传麒麟990并未集成5G基带芯片封装方式类似英特尔

  华为将于9月6日的IFA展会上发布新款麒麟990处理器几乎没有什么悬念,而网络上更是盛传会首次集成新款5G基带芯片。不过,根据来自内部渠道的消息称,麒麟990处理器并未集成5G基带芯片,而是会采用AP+5G Modem封装在一起的方式,与英特尔Foveros封装技术有些相似,并会搭载性能更强的自研NPU,至于首发机型则自然是即将登场的华为Mate 30系列。

  随着9月6日IFA展会的临近,有关新款麒麟990处理器会集成5G基带芯片的说法也传得沸沸扬扬。不过,根据来自内部渠道的消息称,即将发布的麒麟990处理器并未集成5G基带芯片,而会将AP和2G/3G/4G/5G Modem封装在一起,与英特尔Foveros封装技术有些相似,优点自然是更适合智能手机此类的小尺寸产品。

  尽管消息的真实性还有待证实,但从此前业内人士@冷希Dev释出的5G智能手机解决方案路线图表来看,包括高通和华为在内的厂商在今年和明年都会是AP SoC+2/3/4/5G Modem+2/3/4/5G射频的组合方式,通俗来说,就是麒麟990处理器+新款巴龙基带芯片+射频芯片的组合。只有到将来5纳米制程工艺成熟之后,才能做到2G/3G/4G/5G SoC(AP+MD)的单芯片方案。

  值得注意的是,尽管麒麟990处理器此次并未集成5G基带芯片,但却会封装新款巴龙5系列产品。根据消息人士的爆料,华为巴龙新款基带芯片也将很快推出。虽然暂时没有更多信息被披露,但有可能也会采用7nm EUV工艺,至于正式名称则可能为巴龙5010,预计在体积尺寸方面相比过去会变得更小。

  同时在麒麟990处理器内嵌的NPU芯片方面,虽然麒麟810所搭载的NPU已经表现出了足够强劲的性能,但按照内部人士给出的说法,麒麟810的NPU算是残废的,配不上高端产品使用。这也意味着麒麟910处理器将会搭载性能更出色的达芬奇自研构架NPU。

  麒麟990处理器据称内部代号为“凤凰”,将会采用7nm EUV工艺,并且在处理器构架方面将会迎来重大升级。不仅此前业内人士@冷希Dev已经证实华为今年确有A77构架的新款SoC登场,而且还有华为内部人士也确定该款处理器将会采用全新的A77构架和Mali-G77 GPU。

  而按照过去的传出的信息,这款麒麟990的CPU部分相比麒麟980处理器在功耗不变的情况下,将会带来20%的性能升级。而GPU则是新的构架大升级,在功耗降低的同时还会得到50%的性能提升。此外,不久前曝光的华为PPT上还首次出现了麒麟985处理器的身影,但现在还不能确定是否会麒麟990在9月6日联袂登场。

  在战略相似情况下,有竞争是非常正常的,小米要进行应战,这个竞争会是长期的。

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